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      LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

         日期:2013-10-11     瀏覽:1611    評論:0    
      核心提示: 縱觀LED產業,中功率LED異軍突起,產值首度在2013年超越高功率LED。不過,LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據對LED燈泡零
             縱觀LED產業,中功率LED異軍突起,產值首度在2013年超越高功率LED。不過,LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據對LED燈泡零售價的觀察,今年以來,取代傳統40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價已下滑約20%,而取代傳統60W白熾燈的全球LED燈泡零售均價降幅更是超過25%。整體來看,市場仍處于整合期,預期在今年第四季度,全球LED燈泡均價仍有下降空間。

      LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶


      LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發,LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術,并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

      就LED照明產品制程來看,分為Level0至Level5等制造過程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為LED模塊,Level4是照明光源,而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展。

      PhilipsLumileds2013年擴增產品線腳步積極,除了布局中低功率產品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED,并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

      Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現,據了解,Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術,不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品,應用范圍包括天井燈。
       
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